据中科院官网获悉，最新一期《科学》杂志报道，日本东京大学领导的研究团队利用氮化硼（BN）纳米管作为“模板”，成功制备出直径仅1纳米、约为人类发丝十万分之一的单壁二硫化钼（MoS2）半导体纳米管。这是迄今全球...
6月8日，鼎龙股份发布公告称，公司旗下子公司拟启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目，重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸抛光垫，规划年产能30万片，项目总投资3000万元，预计于2026年年底建成投产。公告显...
据芯联资本官微消息，近日，芯联资本首支主基金完成终关，规模超16亿元。本次终关在原有LP基础上，新增上海国投先导、华泰紫金两大重磅机构加入，进一步夯实“产业方+国资+市场化母基金+金融机构”多元协同的资本生...
据都市维开、扬杰科技官微消息，日前，扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目封顶仪式在维扬经济开发区顺利举行。据悉，该项目总投资10亿元、占地62亩、总建筑面积约11.2万平方米，对标国际标杆企业，目标将产品...
据九峰山实验室官微消息，近日，九峰山实验室化合物半导体中试平台-工艺平台深度联动国产原子层沉积（ALD）设备厂商，实现了ALD Mo工艺新突破——以稳定、高效的MoCl₂O₂原料为前驱体，在400℃下制备出高性能金属钼薄...
据苏州工业园区发布官微消息，日前，苏州东微半导体研发生产总部基地奠基仪式在苏州工业园区举行。据悉，苏州东微半导体股份有限公司专注于高性能功率器件，主要产品广泛应用于新能源汽车充电桩、数据中心电源、5...
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