据成都高新区管委会官网消息，近日，四川矽芯微科技有限公司（以下简称“矽芯微”）成都基地项目迎来里程碑节点——首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工fab厂。矽...
据无锡发布官微消息，4月15日，沐曦股份长三角生态创新中心暨国产算力集群项目签约落地。据悉，此次签约落地的沐曦股份长三角生态创新中心作为沐曦股份的全资子公司，主要功能定位为国产GPU生态培育、技术支持、...
据“浦江发布“公众号消息，4月8日，昭明半导体“年产1亿只光子器件项目”通线仪式暨订单签约大会在浦江经济开发区举行。据悉，昭明半导体项目总投资26.5亿元，聚焦光子集成这一前沿赛道，建成了业内领先的化合物半导...
近日，斯达半导体股份有限公司（简称：斯达半导）发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请，已获上海证券交易所上市审核委员会审核通过。根据发行预案，斯达半导拟通过可转债募资不超过15亿元，投...
据新华社报道，1月29日，中国科研人员于在英国《自然》杂志发表论文，宣布成功研发出一种全柔性人工智能芯片，为可穿戴健康监测设备、柔性机器人等智能应用提供关键硬件支撑。清华大学、北京大学等机构科研人员成...
近日，复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材料实验室、聚合物分子工程全国重点实验室彭慧胜、陈培宁团队突破传统芯片硅基研究范式，率先提出并制备“纤维芯片”，在弹性的高分子纤维内实现大规...
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