碳化硅生产流程包含材料端衬底与外延的制备，以及后续芯片的设计与制造，再到器件的封装，最终流向下游应用市场。其中衬底材料是碳化硅产业中最具挑战性的环节。碳化硅衬底既硬且脆，切割、研磨、抛光的难度都很...
到 2030 年，半导体在更多市场的大规模扩散以及这些市场中的更多应用预计将推动该行业的价值超过 1 万亿美元。但在接下来的 17 年里，半导体的影响力将远远超出这个数字，从而改变人们的工作方式，他们如何沟通，...
氧化镓是一种很有前途的材料，可用于制造用于电动汽车和其他应用的更高效的功率器件。引人注目的是，该领域领先的美国公司的一个主要投资者是美国国防部。正如参与其商业化的日本公司Taiyo Nippon Sanso所解释的...
第三代半导体是以碳化硅SiC、氮化镓GaN为主的宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、可承受大功率等特点。一、二、三代半导体什么区别？一、材料第一代半导体材料...
半导体晶圆氧化工艺：一、氧化工艺的目的为了将从沙子中提取的硅作为半导体集成电路的原材料，需要对其进行一系列的提纯，才可制造出称为锭(Ingot)的硅柱，然后将该硅柱切成均匀的厚度，经过研磨后，制成半导体的...
PVDF主要用于对纯度有极高要求，同时需要抗溶剂及酸碱腐蚀的场合。比起其他含氟聚合物，比如聚四氟乙烯，PVDF的密度较低（1.78g/cm）。PVDF可用于生产管材、板材、薄膜、基板以及线缆的绝缘外皮。同时，其还可进...
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