英特尔将为联发科代工芯片7月25日 英特尔和联发科宣布，双方达成战略合作伙伴关系，英特尔将通过其代工服务部门（IFS）向联发科供应芯片。英特尔表示，联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片...
AMD将在纽约建立新的CPU设计中心，以增强研发实力随着近年来客户端Ryzen系列和企业端EPYC系列的巨大成功，销售额猛增，AMD逐渐加大了研发方面的投入，相关预算从2016年的10亿美元提高到2021年的28亿美元，带来了...
安徽义柏精密技术有限公司“义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目”开工“中关村融信金融信息化产业联盟”消息，7月25日，安徽义柏精密技术有限公司“义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目”开工。“义柏晶圆与半导体...
浙江华劲半导体年产8000万条中高端半导体引线框架项目开工7月18日，浙江嘉兴市海盐经济开发区建区三十周年开工开业开仓活动举行。当天，华劲半导体（浙江）有限公司年产8000万条中高端半导体引线框架项目开工。据...
中韩泛半导体产业加速中心开业 多个企业项目签约进驻7月19日上午，中韩泛半导体产业加速中心开业暨企业进驻仪式在苏州工业园区举行。加速中心以新虹产业园7号楼南楼作为载体，引进了深通新材、芯测电子、威迈芯材...
三星半导体第二代SmartSSD登场，处理功能再升级7月21日，先进存储半导体技术厂商之一三星电子宣布，已成功开发出其开创性的第二代SmartSSD（智能固态硬盘）。该新款专利计算存储设备，在高性能SSD（固态硬盘）中...
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