华南理工大学微电子学院与紫光同创共建联合创新实验室近日，华南理工大学微电子学院-紫光同创FPGA联合创新实验室揭牌仪式暨座谈会于广州国际校区B1c-101会议室举行。深圳紫光同创电子有限公司（以下简称“紫光同创...
高新发展：拟并购两家半导体企业高新发展19日晚公告，现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司股权及其上层股东权益，交易完成后，公司以直接和间接方式控制森未科技69.4%的股权；以195.97万元购买成都高投芯未半导...
科友半导体6英寸SiC晶体厚度突破32mm在科友半导体产学研聚集区一期工程投产前夕，科友半导体实验线传出好消息，以科友半导体自主设备和技术研发的6英寸SiC晶体在厚度上实现突破，达到32.146mm，业内领先。科友半...
安测半导体顺利完成超亿元A轮融资独立芯片测试服务商-安测半导体宣布完成超亿元A轮融资，由韦尔股份旗下基金韦豪创芯投资领投。安测半导体宣布2022年1月完成超亿元A轮融资，本轮融资由韦豪创芯领投，华盛联合跟投...
地芯科技与利尔达举办战略合作签约仪式 共同赋能物联网行业发展6月17日下午，地芯科技与利尔达科技集团股份有限公司（以下简称“利尔达”）举办战略合作签约仪式，双方将基于自身资源优势，加深技术与业务的合作，...
郑州新一代信息技术产业“新政”：努力建设国内新兴的集成电路产业基地6月17日，郑州市发布《关于加快新一代信息技术产业发展的实施意见》（以下简称《实施意见》）。《实施意见》指出，郑州将着力打造产业链较为完...
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