富士胶片拟投资900亿日元 持续加码半导体材料6月10日，据报道，日本富士胶片控股计划增产半导体材料，强化中国台湾地区和美国工厂的生产设备，以提升半导体基板研磨剂等的产能，预定到2023年度（至2024年3月）的...
湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设在新马工业园内，湖南德智新材料有限公司半导体用碳化硅蚀刻环项目完成了主体工程建设，并预计在明年初投产，一项“卡脖子”的高精尖技术，即将在株洲顺利...
校企合作，珠海“芯”添集成电路产业重要平台近日，广东工业大学集成电路学院（以下简称“广工”）和炬芯科技股份有限公司（以下简称“炬芯”）开启校企技术合作，正式联合设立集成电路研究院。资料显示，广东工业大学...
签约、落地、投产一一批半导体产业项目获最新进展本周，我国多个集成日路产业项目迎来新的进展，签约、落地、投产...动态频频。年产能达20万片!瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工据厦门火炬高新区6月2日消息，瀚...
半导体未来再添变数俄乌战争延烧，加上中国疫情升温，冲击全球经济发展前景，研调机构已纷纷调降汽车及智能手机等产品销售预估，将为半导体产业景气增添变数。俄罗斯入侵乌克兰，至今已超过1 个月，对于全球经济...
企业网站
COPYRIGHT北京华林嘉业科技有限公司 版权所有 京ICP备09080401号
