AMD今年拟将向台积电、格芯等供应商支付65亿美元业内消息人士称，AMD与台积电签约生产旗舰处理器后，在笔记本电脑、台式机和服务器处理器市场份额不断增加。因此，AMD、英特尔和英伟达均不得不调整战略及产品路线...
联电大举购置新机台扩产 加速布局8寸晶圆第三代半导体制造台湾经济日报消息，联电布局第三代半导体正在加速，抢进难度更高、经济效益更好的8寸晶圆第三代半导体制造领域，近期大举购置新机台扩产，预计下半年进驻...
浙大杭州科创中心首次采用新技术路线成功制备2英寸氧化镓晶圆近日，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）给出了新方案。在首席科学家杨德仁院士的带领下，科创中心先进半导体研究院发明了全新的熔体法技术路...
丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶“丽水经济技术开发区“官微消息，5月8日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶。作为日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目...
受半导体芯片短缺影响，全球第四大汽车制造商 Stellantis 一季度交付量同比下降 12% 5 月 6 日消息，昨日，全球第四大汽车制造商 Stellantis 集团披露了 2022 年第一季度财务数据。2022 年第一季度，Stellanti...
“芯”人难求 台企大打半导体人才争夺战集微网报道，历经四十余年的发展，中国台湾从半导体设计、制造、封测以及设备、材料均有完整的产业链布局，中国台湾工研院产科国际所称今年台湾半导体产业产值将占全球逾25%...
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