芯驰科技E3高性能MCU正式量产出货自今年4月发布以来，芯驰科技克服疫情带来的各种困难和挑战。E3通过了AEC-Q100各项严格的可靠性测试，并于10月实现量产交付！近日，芯驰科技首批高性能MCU“控之芯”E3正式交付给客...
晶圆代工厂，瞄准新赛道环顾当下，疫情红利消散，加上全球高通胀影响，以消费电子为代表的多终端市场需求萎缩，导致供应链库存急剧攀升难以消化，市场疲软之势难以逆转，半导体市场进入下行周期。在此形势下，上...
攻克两大核心技术，清华大学成功研制元成像芯片近日，清华大学成像与智能技术实验室提出了一种集成化的元成像芯片架构（Meta-imaging sensor），为解决这一百年难题开辟了一条新路径。完美光学成像是人类感知世界...
上海自贸区基金投资国内领先的第三代半导体供应商飞锃半导体近日，上海自贸区基金投资了国内领先的第三代半导体供应商飞锃半导体(上海)有限公司（以下简称“飞锃半导体”）。飞锃半导体（Alpha Power Solutions，简...
SEMI报告：2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下新纪录美国加州时间2022年10月25日，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其硅片行业季度分析报告中指出，2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万...
芯片公司面临艰难时刻终端市场需求持续不振，晶圆代工厂整体降价情况还不明显，导致芯片成本还在高档，IC设计业者正遭逢「上下夹攻」窘境，但为了去化库存与维护供应链关系，有些案件的报价已必须让步，毛利率面...
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