中美第三代半导体材料技术对比来源：今日半导体 相较于第一代和第二代，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特...
无解的硅片来源：半导体行业观察 作者：疯狂的芯片 本周，SEMI发布了年度半导体产业硅片出货预测报告，预估今年硅片出货量增长幅度将达13.9%，逼近140亿平方英寸。 &nb...
半导体器件分类表：集成电路来源：半导体综研 半导体器件一般分为4大类： 集成电路/Integrated Circuit &nbs...
英集芯冲刺科创板 募资超4亿用于主营芯片业务开发与产业化 来源：全球半导体观察 &n...
148亿元，又一座12英寸晶圆厂动工 来源：全球半导体观察 原作者：刘静 ...
聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了 &n...
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