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美国公司称研发世界最大芯片，借此诞生120万亿“大脑级”AI模型来源：DeepTech深科技 在近日的 Hot Chips 大会上，美国芯片公司 Cerebras 的 CEO 安...
投资10.8亿元，半导体TO系列封装及半导体模具项目落地重庆梁平来源: 西南智造 8月23日，2021智博会重大项目招商签约活动举行。重庆梁平高新区与漫极自动化设备（苏州）有限...
中芯国际、韦尔股份等上榜2021上海新兴产业企业100强来源：全球半导体观察 据上海企联消息，8月26日，由上海市企业联合会、上海市企业家协会和解放日报社联合主办的20...
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