盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备来源：全球半导体观察 8月26日，据盛美半导体设备公司（以下简称“盛美半导体”）官微消息，盛美半导体发布新产品—...
晶瑞电材变更募集资金用途 加码布局光刻胶来源：全球半导体观察 8月26日，晶瑞电子材料股份有限公司（以下简称“晶瑞电材”）发布公告称，公司于2021年8月26日召开的第...
义乌芯片“梦工厂”投用！已有4家企业入驻！来源： 义乌发布 近日，义乌芯片产业园正式投入使用，已有4家半导体企业入园。 ...
楚江新材：加快投建新的第三代半导体材料生产基地来源：化合物半导体市场 今日，楚江新材在互动平台表示，目前公司高纯碳粉处在中试阶段，技术验证已完成。 &nbs...
由点到面，晶圆厂如何托举全产业链前行来源：爱集微 集微网消息，全球半导体产业早期时代，以德州仪器、仙童半导体、飞利浦为代表的欧美综合型IDM公司不仅负责...
投资10.8亿元，半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目落地重庆梁平来源：爱集微 集微网消息，8月23日，2021智博会重大项目招商签约活动举行。重庆梁平高新区与漫极自动...
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