华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升出自:中国证券网华为出资7亿元全资控股,刚刚于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手,投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股达10%。山东天岳是我国第...
北京顺义出台支持政策 促进第三代半导体产业聚集出自:新京报8月24日,中关村第三代半导体产业政策发布会召开。据悉,为促进第三代半导体等产业在中关村顺义园聚集发展,中关村和顺义区将在企业研发创新、成果转...
朗迪集团跨界投资芯片行业 拟收购甬矽电子10.94%股权出自:全球半导体观察此前,朗迪集团曾发布投资意向公告,拟投资受让半导体封测企业甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)合计不超过2900万股股份,...
格芯再出售资产,旗下光罩业务将出售给日本公司出自:TechNews科技新报之前放弃7纳米及其以下先进制程研发,又陆续出售旗下晶圆厂的晶圆代工厂商格芯(Globalfoundries),14日又在其公司官网上公布,准备将旗下的...
SK海力士成功研发新存储芯片处理速度提升50%出自:韩国中央日报中文网SK海力士8月12日宣布,公司开发出了业界处理速度最快的新一代存储芯片HBM新产品“HBM2E”(见照片)。HBM是高带宽存储器(High Bandwidth Memory)...
华为Mate 30将搭载全新麒麟990芯片出自:TechWeb近日,三星在纽约正式推出了全新一代GalaxyNote 10系列旗舰,也由此拉开了下半年旗舰大战的序幕。在Galaxy Note10之后,将有一大波超级旗舰陆续与我们见面,而其中...
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