先导集团与华发集团签署战略合作协议近日，先导集团与华发集团在先导广州总部举行战略合作协议签署仪式。先导集团董事长朱世会与华发集团总经理李光宁出席仪式，华实控股董事长郭瑾与先导集团副总经理李京振分别...
通富超威新项目开工苏州工业园区发布”消息，9月7日，通富超威（苏州）微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州工业园区举行。通富微电董事长石磊介绍，苏州通富超威为客户提供FCBGA高端封测产品，拥有世界先进水平的...
宏光半导体与协鑫集团拟于氮化镓功率芯片在新能源领域的应用开展密切合作宏光半导体在港交所公告，于9月7日，公司与协鑫集团有限公司订立战略合作框架协议，以展开长期战略合作。根据战略合作框架协议，公司与合...
半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工9月6日，由甘肃金川兰新电子科技有限公司投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工。项目全部建成投产后，将成为甘肃最大的半导...
2022年SEMI芯车会：车与芯的智能化未来9月7日，“2022年SEMI芯车会——电动智能汽车芯片及显示论坛”在安徽芜湖成功举办，会议主题围绕汽车电动化和智能化的发展趋势、汽车显示关键技术、MCU/MEMS传感器等芯片、汽车...
三星电子第二季度移动处理器出货量环比增长53%据ETNews报道，三星电子的全球移动应用处理器出货量环比增长了53%。第一季度售出1490万台，但在第二季度增加到2280万台。此外，三星电子正通过与AMD合作开发移动AP技...
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