集成电路人才紧缺 张江启动产教基地为解决集成电路行业日益增长的人才需求，张江近日启动上海集成电路紧缺人才产教基地。上海已汇聚全国40%左右的集成电路人才。今年初，上海启动了“集成电路紧缺人才培训项目”，...
后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势近年来，随着大规模集成电路制造工艺发展速度减缓，相对于线性提升的芯片规模，芯片的制造成本呈现指数级上升，下图可以很清晰地看到两种趋势变化。图1 芯片晶体管规模与制造成...
工信部：1—7月份集成电路产量1938亿块，同比下降8%集微网消息，8月30日，工信部消息显示，1—7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.8%，增速分别超出工业、高技术制造业6.3和3.9个百分点。1—7月份，手机...
传三星电子将代工谷歌智能手机的3nm移动芯片8月31日，据BusinessKorea报道，据称谷歌已决定在三星电子的3nm代工生产线上为其下一代智能手机Pixel 8生产移动应用处理器（AP）。报道称，谷歌正在与三星电子合作开发...
英伟达高端芯片考虑采用台积电SoIC技术英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作，消息人士称，英伟达正考虑HPC芯片采用台积电的SoIC技术。SoIC是一种台积电创新的多芯片堆栈技术，能对10nm以下的制程进行晶圆级的...
比亚迪1亿元设半导体新公司，经营范围含集成电路设计近日，成都比亚迪半导体有限公司成立，注册资本1亿元人民币，经营范围包含：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件...
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