华虹半导体二零二二年第二季度业绩公布华虹半导体有限公司（“本公司”）于今日公布截至二零二二年六月三十日止三个月的综合经营业绩。二零二二年第二季度主要财务指标（未经审核）销售收入再创历史新高，达6.208亿...
5G接入新引擎，紫光股份旗下新华三发布工业级5G路由器新品8月11日，紫光股份旗下新华三集团正式发布工业级5G路由器。在各行业积极拥抱5G推进业务创新、驱动企业数字化转型实践中，为金融、电力、能源、交通、工业...
默克宣布将与美光合作开发半导体产业气体解决方案《科创板日报》8日讯，默克公司宣布与美光科技合作开发用于半导体工艺、能降低全球变暖趋势的气体解决方案。默克表示，经过一年的持续合作，美光科技目前正在测试...
珠海越芯半导体项目将如期进入投产阶段，预计2024年底建成达产近日，据珠海特区报报道，珠海越芯半导体有限公司斥资35亿元建设的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目（以下简称“珠海越芯项目”）将...
中科微至：与中科院微电子研究所开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目合作中科微至公告，与中国科学院微电子研究所开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目合作并签署相关协议，本次合作公司的项目任务分工是参与...
天芯微半导体首台先进制程硅基外延设备在无锡高新区首发、“无锡高新区在线”消息 8月8日上午，天芯微半导体首台先进制程硅基外延设备首发仪式在无锡高新区举行。天芯微此次发布的Epi 300 Compass AP硅基外延减压设...
企业网站
COPYRIGHT北京华林嘉业科技有限公司 版权所有 京ICP备09080401号
