集邦咨询：英特尔订单递延 台积电放缓3nm扩产计划财联社8月4日电，据集邦咨询（TrendForce）调查，英特尔计划将Meteor Lake当中tGPU晶片组外包至台积电制造，但该产品最初规划今年下半年量产，后因产品设计与制程...
格芯正式加入谷歌芯片开源项目技术平台的工艺设计套件 ( PDK )。谷歌4日宣布格芯正式加入其芯片开源项目，双方并联合发布一个基于Apache 2.0许可的格芯180MCU技术平台的工艺设计套件 ( PDK )。谷歌指出，根据格芯...
士兰微：公司的功率半导体芯片可以应用于充电桩、储能等领域同花顺金融研究中心8月4日讯，有投资者向士兰微提问， 尊敬的董秘您好。 请问公司在充电桩高压芯片、储能芯片方面有规划吗？此外在车用芯片上的应用是...
大众旗下CARIAD和意法半导体合作开发芯片• 新的合作模式：CARIAD和大众集团将首次与二、三级半导体供应商建立直接合作关系• 保障三级供货：CARIAD、台积电和意法半导体计划由台积电为意法半导体制造系统级芯片 (S...
普创先进半导体产业园项目动工“投资东莞”消息，8月2日，先进半导体产业化项目在东莞市东坑镇动工建设。据介绍，先进半导体产业化项目由东莞市普创智能设备有限公司投资建设，主要从事IC封装、光通信封装、Mini LE...
日经：半导体行业面临新局面半导体短缺问题迎来了转折点。智能手机和个人计算机（PC）等出货量减少导致半导体需求放缓是主要原因，半导体总体供应量趋于充足。但在汽车等部分最终産品领域，仍存在紧张感。在经济...
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