韩国拟将半导体专利审查时间缩短至两个半月据韩国国际广播电台25日报道，韩国专利厅24日表示，为支持国内半导体产业，将对半导体相关专利实施优先审查，为涉及核心专利的申请提供全方位支持。由此，韩国半导体专...
美光宣布全球首款 232 层 TLC NAND 芯片出货美光公司近日宣布已开始量产全球首款 232 层 NAND，与前几代美光 NAND 相比，它具有业界最高的面密度，并提供更高的容量和更高的能效。美光技术和产品执行副总裁 Scott...
超芯星6英寸碳化硅衬底打破国际垄断，进入美国高端市场近日，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星”）6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。超芯星由海归博士创立，拥有20多年碳化硅技术积累和产业化...
超摩科技完成超亿元Pre-A轮融资，加速布局Chiplet架构高性能云端CPU近日，超摩科技宣布完成超亿元Pre-A轮融资，本轮融资由达泰资本领投，云岫资本担任独家财务顾问。北京超摩科技有限公司成立于2021年1月，总部位...
佛山顺德顺芯城（容桂）创芯智造产业园一期封顶7月25日，广东省重点项目顺芯城（容桂）创芯智造产业园举行一期封顶仪式。顺芯城总投资10.3亿元，将打造成芯片设计、封装测试及芯片应用全链条的高端芯片创新应用产...
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