尊敬的业内同仁： 华林嘉业科技有限公司诚挚地邀请您参加2023年第二届第三代半导体材料技术与市场研讨会，我司展位号A31，会议于2023年3月30-31日在苏州合景万怡酒店组织召开，本次会议旨在...
半导体晶圆氧化工艺：一、氧化工艺的目的为了将从沙子中提取的硅作为半导体集成电路的原材料，需要对其进行一系列的提纯，才可制造出称为锭(Ingot)的硅柱，然后将该硅柱切成均匀的厚度，经过研磨后，制成半导体的...
尊敬的业内同仁： 华林嘉业科技有限公司诚挚地邀请您参加2023年第二届第三代半导体材料技术与市场研讨会，我司展位号A31，会议将于2023年3月30-31日（29日签到）在苏州合景万怡酒店组织召开...
PVDF主要用于对纯度有极高要求，同时需要抗溶剂及酸碱腐蚀的场合。比起其他含氟聚合物，比如聚四氟乙烯，PVDF的密度较低（1.78g/cm）。PVDF可用于生产管材、板材、薄膜、基板以及线缆的绝缘外皮。同时，其还可进...
全自动RCA自动清洗机 作为半导体晶片清洗行业使用最多的工艺之一，RCA清洗工艺的存在已有多年的历史。最初，人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年， RCA(美国无线电公司)研发了用于硅晶圆清洗...
在集成电路的制造过程中，有一个重要的环节——光刻，正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以前，1822年法国人Nicephore niepce在各种材料光照实验以后，开始试图复制一种刻...
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