康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目在浙江新昌开工6月20日，康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目开工仪式在新昌举行，项目总投资50亿元。据介绍，项目一期投资30亿元，一期全部建成投产后，预计每年可实...
华南理工大学微电子学院与紫光同创共建联合创新实验室近日，华南理工大学微电子学院-紫光同创FPGA联合创新实验室揭牌仪式暨座谈会于广州国际校区B1c-101会议室举行。深圳紫光同创电子有限公司（以下简称“紫光同创...
高新发展：拟并购两家半导体企业高新发展19日晚公告，现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司股权及其上层股东权益，交易完成后，公司以直接和间接方式控制森未科技69.4%的股权；以195.97万元购买成都高投芯未半导...
科友半导体6英寸SiC晶体厚度突破32mm在科友半导体产学研聚集区一期工程投产前夕，科友半导体实验线传出好消息，以科友半导体自主设备和技术研发的6英寸SiC晶体在厚度上实现突破，达到32.146mm，业内领先。科友半...
安测半导体顺利完成超亿元A轮融资独立芯片测试服务商-安测半导体宣布完成超亿元A轮融资，由韦尔股份旗下基金韦豪创芯投资领投。安测半导体宣布2022年1月完成超亿元A轮融资，本轮融资由韦豪创芯领投，华盛联合跟投...
地芯科技与利尔达举办战略合作签约仪式 共同赋能物联网行业发展6月17日下午，地芯科技与利尔达科技集团股份有限公司（以下简称“利尔达”）举办战略合作签约仪式，双方将基于自身资源优势，加深技术与业务的合作，...
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