印度将斥300亿美元加速科技产业升级并建立芯片供应链据报道，印度政府官员古朗加拉尔.达斯(Gourangalal Das)近日表示，印度将斥资300亿美元全面改革科技行业，并建立芯片供应链。达斯表示，这一投资计划旨在增加...
综艺股份：神州龙芯在研的高性能工业级处理器（SoC芯片）已完成测试流片6月15，公司参股公司神州龙芯在研的高性能工业级处理器（SoC芯片）已完成测试流片，正在进行更充分的验证与测试，并进入量产阶段。该处理器...
我国科学家创制碳家族单晶新材料 开辟碳材料研究新方向富勒烯、碳纳米管、石墨烯……新型碳材料领域的每一次发现，都对人类科技进步产生了重要影响。我国科学家成功创制了一种碳家族单晶新材料——单层聚合碳60，这是...
机器人于北京成立半导体公司证券时报e公司讯，企查查APP显示，6月14日，北京新松半导体有限公司成立，注册资本2000万元，经营范围包含半导体器件专用设备制造；工业机器人制造；工业自动控制系统装置制造；电子专...
海宁打造泛半导体产业“芯”高地近日，海宁举行“创新发展年”暨民营经济高质量发展大会，全程聚焦“创新”主题。其中，泛半导体产业作为海宁“142”先进制造业集群中全力打造的500亿产业之一，结出众多创新硕果，填补多...
华海诚科：主营半导体封装材料 毛利率波动风险较大本次IPO，公司拟募资3.3亿元，用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金。 招股书显示，华海诚科主营业务为半导...
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