纳微半导体助力vivo折叠屏手机vivo X Fold发布2022年4月22日加利福尼亚州埃尔塞贡多讯——纳微半导体今天正式宣布，旗下新一代增加 GaNSense 技术的智能 GaNFast 氮化镓功率芯片已用于vivo全新发布的折叠屏旗舰 viv...
杰华特IPO：半导体行业将迎来发展新机遇芯片供不应求、涨价事态持续发酵，有专业人士预测，这将是我国高端芯片产业再现辉煌甚至弯道超车的最好时机，另外，也将为杰华特等业内企业带来广阔的发展空间。为何这么说...
中际旭创：公司800G硅光芯片及800G硅光模块已研发成功公司800G硅光芯片及800G硅光模块已研发成功，并已在今年一季度向海外部分客户送测。800G硅光模块能否量产出货取决于客户的认证通过以及对800G 硅光模块的上量...
南京大学、东南大学团队突破双层二维半导体外延生长核心技术，成果登上《自然》正刊！近日，南京大学王欣然教授团队与东南大学王金兰教授团队合作，实现厘米级均匀的双层二硫化钼薄膜可控外延生长，该成果近日发...
顶尖半导体晶体项目落户阿克苏近日，阿克苏国际光电产业园半导体晶体项目正式“点火”。该项目主要研发、生产半导体晶体及衬底，总投资30亿元，分两期建设。天山网讯（通讯员 吕娜报道）近日，阿克苏国际光电产业园...
碳化硅（SiC）：新一代半导体材料，打开新能源车百亿市场空间 碳化硅：前途光明的第三代半导体材料。我们认为下游电力电子领 域向高电压、高频等趋势迈进，碳化硅材料的特性决定了它将会逐 步取代传统硅基，...
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