长电科技：公司技术研发实力已跻身全球封测行业的一流水平公司回答表示，目前先进封装已成为公司的主要收入来源，其中主要来自于系统级封装，倒装与晶圆级封装等类型。 同花顺金融研究中心5月11日讯，有投资者向...
恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂5月11日，恩智浦半导体与德州奥斯汀独立学区（Austin Independent School District）董事会成员举行会议，讨论透过斥资26亿美元扩建芯片厂与增加800个就业职缺，以换...
先导徐州51亿元半导体高端设备生产研发项目，预计10月投产据徐州日报报道，总投资51亿元的江苏先导微电子科技有限公司半导体高端设备生产研发项目，一期工程今年1月份动工，6月底主体工程可全面封顶，预计10月底...
填补东北区域产业空白 氮化镓半导体芯片项目建成5月9日，盘锦高新技术产业开发区的氮化镓半导体芯片项目现场，工程施工人员正在接通水电气，辽宁百思特达半导体科技有限公司的工作人员对动力设备、存水系统、空气...
至信微电子、合芯科技获融资！日前，至信微电子完成数千万元天使轮融资，合芯科技宣布完成战略融资。01至信微电子：加快新产品流片进程至信微电子于近日宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由金鼎资本、太和资...
SEMI供应链管理（SCM）倡议聚焦整个价值链和生态系统上海作为中国乃至全球的科技产业重镇，随着重点行业666家重点企业复工复产，企业停工、物流不畅等有了初步缓解。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，在企业...
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