力积电新12英寸晶圆厂建成，预计明年Q3量产4月12日，据DIGITIMES报道，力积电最近举行了上梁仪式，以庆祝其在台湾新竹科技园区(HSP)铜锣园区新的12英寸工厂建成。据报道，力积电董事长黄崇仁在典礼上表示，新厂第...
英特尔斥资30亿美元扩建俄勒冈州D1X工厂 据国外媒体报道，芯片巨头英特尔投资30亿美元扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂。【TechWeb】4月12日消息，据国外媒体报道，芯片巨头英特尔投资30亿美元扩建其位于美...
洁美科技：拟20亿元投资年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带、塑料载带项目 洁美科技4月12日晚间公告，近日，公司全资子公司江西洁美与抚州市宜黄县人民政府签署了《企业“退城入园”征收补...
欧组建FD-SOI产业联盟，加速向先进制程推进据外媒报道，CEA、Soitec、格芯和意法半导体日前宣布将在下一代FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）技术上展开合作。据报道，当前意法半导体可实现28nm FD-SOI量产，而格芯在德...
英特尔、美光、ADI联袂加入美半导体联盟倡议据外媒报道，英特尔、美光、ADI 和 MITRE Engenuity 日前宣布达成合作协议，将共同开展半导体研究、开发和原型设计，确保美国产业优势。MITRE Engenuity 近年来致力于...
SEMI报告：200mm晶圆厂产能将激增21%，以缓解供需失衡美国加州时间2022年4月11日，SEMI发布的《200mm晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook Report)显示，从2020年初到2024年底，200mm晶圆厂产能每月将增加120万片...
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