三星半导体携手西部数据，推动下一代存储技术标准化三星和西部数据3月30日宣布，双方已签署一份独特的合作谅解备忘录（MOU），以实现下一代数据放置、处理和结构（D2PF）存储技术的标准化，并推动其广泛采用。三...
预估至2025年ARM架构服务器渗透率达22%，云端数据中心将率先采用 据TrendForce集邦咨询研究显示，近年企业对于人工智能、高效能运算等数字转型需求加速，带动云端采用比例增加，全球主要云端服务业者为提升...
【前沿技术】MEMS及其发展趋势（三）纳米技术是在原子或分子水平上操控物质的能力，以便我们在纳米尺度上进行制造。通常有两种实施方法：自上而下和自下而上。在自上而下的方法中，设备和结构的制作采用了许多与M...
美国半导体的短板前言虽然对哪个行业是现代工业的“皇冠”众说纷纭，但是半导体产业在当今主要工业国家中的重要地位毋庸置疑，特别是自2021年开始的芯片短缺危机以来（一些背景知识可见笔者的另一篇文章），半导体...
里阳半导体完成首轮数亿元人民币融资， IDG资本独家投资近日，功率半导体芯片IDM企业里阳半导体完成首轮数亿元人民币融资，IDG资本独家投资。本轮融资将助力里阳半导体将快速实现产能扩充，解决产能不足问题，同...
越来越热的SiP如今，SiP封装技术已经不仅仅是传统封装厂和晶圆代工厂的战场了。因为越来越多的其他领域的企业开始逐渐发力SiP芯片封装。近日，据日经亚洲的报道，系统组装商歌尔和立讯精密或正在为苹果提供SiP服...
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