全球首颗“3D封装”芯片诞生，集成600亿晶体管，突破7nm工艺技术在全球化日益发展的今天，电脑公司想要真正地打败敌人，并且拥有核心技术的话，是必须要找到一个核心的技术，帮助自己生产合适的芯片，才可以让自己...
161mm！世界上最大的GaN籽晶诞生！3月15日，日本丰田合成宣布与日本大阪大学（OsakaUniversity）成功研制出尺寸超6英寸的GaN籽晶，有助于GaN功率器件的低成本化。Source：丰田合成据介绍，为制造超过6英寸的GaN ...
乌克兰已经作出决定！关于芯片制造，ASML担心的事发生了一定程度上，伴随着全球市场化“波动”的跌宕起伏，外界愈发认识到努力实现科技自主化，更是保障市场全球化合作的重中之重！比如，强调协同合作、又存在着博...
第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲：我国第三代半导体产业发展思考新一轮科技革命与产业变革正在创造历史性机遇。第三代半导体具备高效、高频、耐高压、耐高温等特性，是推动移动通信、新能源汽车、高...
3D芯片的三种方法最近亮相的一批高性能处理器表明，延续摩尔定律的新方向即将到来。根据约定速成的规定，每一代处理器都需要比上一代拥有更好的性能。这意味着将更多的逻辑集成到硅片上。但是这会面临两个问题：...
站在芯片金字塔尖的张忠谋今年已是91岁高龄的中国台湾台积电创始人张忠谋（Morris Chang）满头银发、精神矍铄。张忠谋被台湾民间称为「芯片大王」、「半导体教父」。他几乎一辈子都在和半导体芯片打交道，一直干...
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