“十四五”国家信息化规划加快集成电路关键技术攻关来源：中国半导体行业协会 2022-01-06近日，中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》（以下简称《规划》），对我国“十...
国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地正式开工建设来源：苏州工业园区发布 2022-01-051月4日，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工建设。项目总投资超18亿元，带...
深入布局第三代半导体核心产业 长城汽车战略领投同光股份来源：长城汽车 2021-12-3112月29日，长城汽车股份有限公司与行业领先的第三代半导体企业——河北同光半导体股份有限公司签署战略投...
国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片在NOEIC完成研制来源：国家信息光电子创新中心 2021-12-30近日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室、中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家...
台积电2nm工艺计划2025年量产 工厂投资可能超过360亿美元来源：TechWeb 2021-12-29据国外媒体报道，计划在明年下半年量产3nm工艺的台积电，也在按计划推进2nm工艺的研发及量产事宜，工厂...
芯三代半导体产品研发成功并获超亿元人民币A轮融资来源：江苏省产业技术研究院 2021-12-27近日，苏州工业园区的“芯三代半导体科技（苏州）有限公司近期研发产品初步测试验证成功，获得1.3...
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