4.93亿美元,SK海力士将收购这家晶圆代工厂商来源:全球半导体观察 10月29日,SK海力士宣布将以5,760亿韩元(4.93亿美元)收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key F...
德国世创电子投资30亿新元 在新加坡设立晶圆生产设施来源:联合早报 《联合早报》中文版10月27日报道:德国晶圆制造商世创电子(Siltronic)作出历来最大笔的30亿新元投资,...
芯朋集成电路设计产业园揭牌 半导体芯片研发等项目落户无锡旺庄来源:全球半导体观察 据无锡高新区在线消息,10月27日,2021旺庄金秋双创周项目签约暨芯朋集成电路设计产业...
中国集成电路共保体在临港成立来源:上海临港 10月27日,中国集成电路共保体(以下简称集共体)在临港新片区正式成立。 集共体是满足...
中美第三代半导体材料技术对比来源:今日半导体 相较于第一代和第二代,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特...
无解的硅片来源:半导体行业观察 作者:疯狂的芯片 本周,SEMI发布了年度半导体产业硅片出货预测报告,预估今年硅片出货量增长幅度将达13.9%,逼近140亿平方英寸。 &nb...
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