芯易德集成电路封装测试产业园等6大项目签约长沙望城 &nbs...
SEMI报告：全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长来源：SEMI中国 ...
北京华林嘉业科技有限公司诚邀您参加2021年北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会 北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB）将于10月22-24日参加2021年北京微电...
中试能力1000片/年，广州又一氮化镓项目要开建了 &n...
半导体显示业务前三季净利暴增16倍，TCL科技前三季净利超130亿元来源：爱集微 集微网消息，10月14日，TCL科技发布2021年前三季度业绩预告，预计前三季度实现净利润130...
第三代半导体发展驶向快车道-SiC发展得衬底者得天下来源：爱集微 集微咨询认为，当前，在全球推进“碳达峰”、实现“碳中和”的趋势浪潮下，第三代化合物半导体正在加速发展。而...
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