SEMI报告：2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元来源：SEMI中国 美国加州时间2021年9月14日，SEMI在其世界晶圆厂预测报告（World Fab Forecast re...
3倍于7nm芯片 台积电3nm工艺代工价格高达3万美元来源：快科技 有业内人士泄露了台积电3nm工艺的代价报价，由于EUV光罩层数高达26层，3nm工艺12英寸晶圆的报价高...
TCL科技关联公司成立半导体技术新公司来源：证券时报e公司 证券时报e公司讯，天眼查App显示，9月6日，摩迅半导体技术（上海）有限公司成立，注册资本1亿元，经...
中航红外新一代化合物半导体研制基地项目落户临港来源：上海临港 9月8日上午，临港新片区管委会与中航凯迈（上海）红外科技有限公司签订投资协议，共同推...
英特尔CEO预测：到2030年，芯片将占高端汽车BOM的20%以上来源：英特尔 ● 英特尔CEO帕特·基辛格预测，到2030年，“万物数字化”将推动芯片在全新高端汽车物...
日本佳能将收购加拿大半导体制造商Redlen 来源：界面新闻 为了扩大医疗器械业务，日本佳能将收购加拿大的半导体制造商，收购金额超过300亿日元（约...
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