总投资65亿元的集成电路项目落地厦门海沧来源：全球半导体观察 在“福建省重大项目签约仪式”上，厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目正式签约落地海沧。据了解，...
芯能半导体完成C轮融资来源：深圳芯能半导体技术有限公司 近日，芯能完成C轮过亿元融资资金交割。C轮融资由元禾重元、飞图资本联合投资，老股东方广资本...
华为与豫能控股签约 在整县分布式、能源云平台等展开深度合作来源：华为数字能源 9月10日，华为与河南豫能控股股份有限公司（以下简称“豫能控股”）签署战略合作...
联发科4nm芯片曝光：天玑2000年底上市来源：中关村在线 知名手机芯片大厂联发科近日又有新的动向：最新的旗舰天玑2000系列即将在年底之前发布。 ...
江苏高格芯微项目已于今年8月投产 可提供半导体测试等服务来源：全球半导体观察 近日，据今日睢宁报道，江苏高格芯微电子有限公司（以下简称“江苏高格芯...
中欣晶圆连续成功拉制12寸450kg投料晶棒！量产可期！ 来源：中欣晶圆 2021年8月17日，中欣晶圆研发团队成功拉制出首根12寸450kg投料晶棒，工艺、产...
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