继台积电后 美国亚利桑那州拟吸引更多芯片配套企业入驻来源：财联社 &n...
总投资13.8亿元 半导体包装材料生产线等项目签约河南信阳来源：全球半导体观察 据今日浉河消息，8月25日，河南省信阳市浉河区举行招商引资项目集中签约仪式。 &n...
安谋科技发布新业务品牌“核芯动力” CPU+XPU“双轮驱动”布局智能计算来源：全球半导体观察 原作者：Echo ...
盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备来源：全球半导体观察 8月26日，据盛美半导体设备公司（以下简称“盛美半导体”）官微消息，盛美半导体发布新产品—...
晶瑞电材变更募集资金用途 加码布局光刻胶来源：全球半导体观察 8月26日，晶瑞电子材料股份有限公司（以下简称“晶瑞电材”）发布公告称，公司于2021年8月26日召开的第...
义乌芯片“梦工厂”投用！已有4家企业入驻！来源： 义乌发布 近日，义乌芯片产业园正式投入使用，已有4家半导体企业入园。 ...
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