央视报道小米自研芯片：ISP芯片只是起点 新款手机SoC在路上来源：全球半导体观察整理 &nbs...
上海将建GaN单晶项目；4寸衬底将批量生产？来源：第三代半导体风向 今天，据上海媒体报道，当地将建4英寸GaN自支撑晶圆项目，技术团队来自中科院等机构和院校。4英寸GaN单晶衬底似...
半导体芯片设计-晶圆代工-封测三部曲产业链来源：ittbank 一、芯片设计 集成电路是电子信息产业的基石，而IC设计作为集成电路产...
第三代半导体的激流与险滩来源：21世纪经济报道 虽然从整个半导体器件市场来看，硅材料因其易获取、低成本等特性，依然是最为重要的基础载体，但以新能源汽车、5G基站为代表...
中国“芯势力”小荷已露尖尖角来源：大半导体产业网 在首届ICDIA上有专家指出，中国集成电路有3个机遇：一是智能化、高科技、产业升级等，为IC提供了巨大的市场空间；二是中...
重磅！2021芯榜半导体投融资论坛，暨《2021全球半导体资本市场现况与展望》 白皮书 发布会来源：半导体行业联盟 2021芯榜半导体投融资论坛，暨《2021全球半导体资本市...
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