...
北京华林嘉业科技有限公司(简称CGB)受2021年白石山第三代半导体峰会主办方的邀请,即将参加9月4-5日在涞源举行的此次峰会。在此特别感谢主办的盛情邀约,也诚挚的邀请同仁与CGB一起共赴...
英特尔CEO :还有100多家公司等着我们代工芯片来源:新浪科技 新浪科技讯 北京时间7月28日晚间消息,据报道,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)今日在接受采访时表示,目前还有100...
市场一片火热,第三代半导体——碳化硅究竟用在哪?来源:Carbontech SiC 是目前相对成熟、应用最广的宽禁带半导体材料,基于 SiC 的功率器件相较 Si 基器件具有耐高压、耐高温、抗...
意法半导体首批8英寸碳化硅晶圆问世,SiC热度高涨!来源:化合物半导体市场 7月27日,意法半导体(简称ST)官微宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批8英寸SiC晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电...
企业网站
COPYRIGHT北京华林嘉业科技有限公司 版权所有 京ICP备09080401号