从0到1！玻璃衬底上首次“异质外延”出准单晶氮化镓薄膜来源：化合物半导体市场 8月1日，据科技日报消息，中国科学院院士、北京大学/北京石墨烯研究院院长刘忠范与中科院半导体所研...
涉及线路板、芯片等，中淳电子、煋邦等5个项目签约苏州太仓来源：爱集微APP 7月30日，苏州太仓城厢镇成功举行高端芯片项目专场集中签约仪式，现场共成功签约5个项目，总投资...
氮化镓射频这么火？1天2个项目，合计40亿元！来源：第三代半导体风向 芯泳：投资20亿建氮化镓射频项目 7月29日，据“浦东国资”公众号消息，上海举行了关键技术研发企业集中签约仪式...
3家半导体企业签约金桥综保区：安集微电子、中微半导体扩产，芯跃半导体新入驻来源：全球半导体观察 据浦东时报消息，7月29日，金桥股份举办金桥综合保税区关键技术研发企业...
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制来源：SK海力士 在半导体行业竞争日趋激烈的背景下，封装工艺作为一种部署更小型、更轻薄、更高效、和更低功耗半导体的方法，其...
北京华林嘉业科技科技有限公司(简称CGB)即将参加我司即将参加第三届第三代半导体材料及装备发展研讨会 &第三代半导体材料与装备展。 &nb...
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