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来源:全球半导体观察 7月20日,甘肃省天水市招商局网站披露,计划建设天水半导体产业园项目,预计投资100亿元,目前已完成项目建议书。项目达产后,预...
来源:化合物半导体市场 图片来源:拍信网 7月19日,民德电子向特定对象发行A股股票预案,募资总额不超过5亿元,加码SiC领域。 ...
北京华林嘉业科技有限公司(简称CGB)即将参加“第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛”。 本次论坛由...
【IC设计】加入自研大军!vivo首款自研芯片曝光:代号“悦影”来源:快科技 2021-07-2...
2021年7月6日,北京华林嘉业科技有限公司(简称CGB)受邀参加了国际第三代半导体产业发展与前景高峰论坛。论坛由哈尔滨新区管理委员会、哈尔滨市科学技术局、第三代半导体...
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