总投资3亿美元的ASMPT 智路资本先进封装材料项目签约落户中新苏滁高新区来源:中新苏滁高新技术产业开发区管理委员会 2020-11-0611月4日,ASM太平洋科技集团(ASMPT)、智路资本合资的先进封装材料...
英伟达宣布新型数据中心芯片计划:挑战英特尔出自:新浪科技英伟达(Nvidia)周一公布了一项为数据中心开发新型芯片的多年计划,旨在从其主要竞争对手英特尔公司(Intel)处获取更多功能。英伟达在新闻发布会上说...
建设10年的Fab 42工厂全面投产:Intel 10nm芯片产能提升50%出自:快科技Intel于近日宣布,从2011年开始建设,历时10年、总投资70亿美元的Fab 42 工厂已全面开始运营,将大大缓解目前10nm芯片的产能危机。这家位于...
小米长江产业基金投资芯迈半导体出自:集微网企查查显示,近日,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米长江产业基金”)投资杭州芯迈半导体技术有限公司(以下简称“芯迈半导体”)。小米长江产业...
2020年6月27-29日,我司成功参加了全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICON China 2020 国际半导体展”。 本届展览以“跨界全球、心芯相联”为主题,共有来自全球1000家半...
日照艾锐光芯片封装项目正式投产出自:日照经济技术开发区6月5日,山东日照市首个自主研发的通讯类芯片项目——日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产,将对日照开发区乃至日照市加快5G产业发展、加...
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