格芯获得3000万美元政府基金研发GaN芯片格芯获得3000万美元政府基金，在其佛蒙特州工厂研发GaN芯片。10月18日消息，据报道，格芯获得3000万美元（约2.16亿元人民币）政府基金，在其佛蒙特州工厂研发GaN芯片。据该...
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势摘 要: 碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛...
碳化硅行业分析报告：新能源东风已至，碳化硅御风而起1、碳化硅性能优势突出主流半导体采用硅材料，射频、功率、光通信等特殊应用对半导体材料提出特殊需求。SiC 是制 作高温高频、大功率高压器件的理想材料之一...
贺利氏信越石英半导体项目落地沈阳经开区10月15日，贺利氏信越石英半导体生产基地项目开工仪式在沈阳经济技术开发区贺利氏新厂区举行，项目总投资5亿元，占地面积6.81万平方米，规划建筑面积8.95万平方米，计划于...
南沙科创中心芯新产业园项目奠基近日， 由南沙开发建设集团属下置业公司负责开发的南沙科创中心芯新产业园项目奠基。南沙科创中心芯新产业园项目总计容建筑面积约22万平方米，项目总投资超18亿元。该项目通过对半...
瑞萨电子完成对Steradian的收购2022 年10月17日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，截至2022年10月17日已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司Steradian Semiconductors Private L...
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