中国半导体行业协会对美国商务部两项新的出口管制规定的声明2022年10月7日，美国商务部以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定。中国半导体行业协会对此发表声明如下：2022年10月7日，美国商务部以维护国...
导体市场冲高回落，IDM模式赋能三代半一枝独秀导语9月，消费类需求缩减，砍单频繁，部分IC设计公司甚至削减了晶圆代工订单量或下调产能，但欧美模拟芯片IDM（垂直整合制造）同步企业德州仪器、NXP、ST、ADI均表示...
上海、南京再发利好，事关第三代半导体近日，上海、南京先后发布利好政策。上海：到2030年未来产业产值达到5000亿元左右近日，上海市人民政府印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》。方...
三星拟将2023年MPW生产次数提升20%三星电子代工厂拟将MPW（多项目晶圆）生产次数提升20%，共计29次，其中12英寸晶圆项目运行17次，8英寸晶圆运行12次。《科创板日报》12日讯，三星电子代工厂拟将MPW（多项目晶圆...
IBM、美光纷纷宣布十年内半导体投资计划近日，全球半导体领军企业IBM的首席执行官Arvind Krishna宣布，未来十年内，将在纽约投资200亿美元，以增强半导体、人工智能和量子计算等尖端科技的开发和制造。存储芯片巨...
SiC企业衬底项目及产品规划盘点！打造碳化硅生态圈 碳化硅的优势 碳化硅作为第三代半导体材料中的明星产品，其具备极好的耐压性、导热性和耐热性，是制造功率器件、大功率射频器件的突破性材料。根据Wo...
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