SiC产能大爆发：从12.5万片到400万片电动汽车的增长正在推动对下一代功率半导体的需求，尤其是那些由碳化硅制成的半导体。这激发了碳化硅芯片制造商的兴趣，例如安森美半导体和Wolfspeed 。与传统的硅基半导体相...
总规模10亿元“成电邦基金”成立 助力电子科大校友企业发展10月12日，电子科技大学第七届青城问道暨“成电邦基金”发布仪式在成都举行。青城问道是电子科技大学创投联盟旗下三大品牌活动之一，每年在成都举行，并以风...
三星计划使用背面供电网络 (BSPDN) 技术来开发2纳米芯片TheLec 报道称，三星正计划使用一种称为背面供电网络 (BSPDN) 的技术来开发 2 纳米，该技术是上周由研究员 Park Byung-jae 在三星 SEDEX 2022 上推出的一种...
IBM宣布把红帽存储纳入IBM存储业务部门【TechWeb】10月13日消息，IBM宣布，将把红帽存储产品路线图及其相关团队纳入 IBM 存储业务部门，从而为企业提供跨本地基础架构和云的一致性应用与数据存储。通过此举，IBM...
机构：上半年全球半导体封测前十大厂商营收约175亿美元据CINNO Research最新报告显示，2022年上半年全球半导体封测前十大厂商市场营收增至约175亿美元(约1254.75亿元人民币)，同比增16.7%。CINNO Research表示，...
士兰微拟募资65亿元用于半导体产线建设10月14日晚，士兰微公告，公司拟通过非公开发行 A 股股票的方式募集资金。募集资金总额不超过 650,000.00 万元（含本数），拟投入以下项目：年产36万片12英寸芯片生产线项目...
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