消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域。 (...
新型光子芯片能测量更多光量子态据报道，自无线电报和真空管问世以来，电子计算和通信已获得了长足进步，现今消费设备的处理能力和内存等级是几十年前无法想象的…… 但伴随着计算和信息处理设备体积越来越小、...
CMOS图像传感器市场遭受13年来首次下滑近日，市调组织IC Insights的最新数据显示，预计到2022年，光电领域最大的芯片品类CMOS图像传感器的市场可能会遭受13年来的首次下滑，销售额将下降7%至186亿美元，全球出货...
芯运智能半导体工厂AMHS系统下线据无锡新传媒消息，9月18日，无锡芯运智能科技有限公司（以下简称“芯运智能”）自主研发的半导体工厂自动物料搬运系统（AMHS）“首台套”，在惠山经开区率先下线，实现当年签约当年投...
苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区9月19日，苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区。据悉，苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目是由北京赛微电子股份有限公司联合深圳森国科科技、钜芯集成、朗瑞半导体...
上海临港新片区管委会领导调研集成电路产业发展情况9月19日，市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山调研集成电路产业发展情况，先后前往上海芯谦集成电路有限公司、格科半导体（上海）有限公司、上海...
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