2021年上海集成电路产业规模达2500亿元，约占全国25%9月14日，上海市委外宣办、市政府新闻办举行首场“奋进新征程 建功新时代”党委专题新闻发布会，上海市经济信息化工作党委副书记、市经济信息化委主任吴...
三星电子宣布50亿美元碳中和投资计划 承诺2050年实现净零排放【TechWeb】9月15日消息，据国外媒体报道，三星电子周四表示，计划到2030年前投资7万亿韩元(约合50亿美元)，助力实现在2050年净零排放的目标。三星ESG...
中科智芯二厂智芯集成建设进入设备安装阶段近日，江苏中科智芯集成科技有限公司二厂智芯集成进入设备入场安装阶段。本次入场设备化镀机分为六个单元，目前该设备已顺利运送厂内，准备进入下个阶段。江苏中科智芯...
扬杰科技雅吉芯半导体单晶材料扩能项目一期预计11月投产据雅安日报报道，扬杰科技雅吉芯半导体单晶材料扩能项目一期建设已进入收尾阶段，生产设备调试有序进行，已进入试生产阶段，预计于今年11月正式投产。据悉...
TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产 天津先进半导体材料研究院在滨海新区揭牌成立9月15日，TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产暨天津先进半导体材料研究院揭牌仪式在天津滨海高新区华苑科技园举行。据了...
我国在下一代光电芯片制造领域取得重大突破14日夜，国际顶级学术期刊《自然》发表了我国科学家在下一代光电芯片制造领域的重大突破。南京大学张勇、肖敏、祝世宁领衔的科研团队，发明了一种新型“非互易飞秒激光极...
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