复旦科技园集成电路融创中心成立9月17日，复旦科技园集成电路融创中心（简称“复创芯”）成立仪式在复旦大学国家大学科技园成功举行。中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩寄语道：“现在芯片产业发展迅速...
鑫信腾研发和制造总部项目奠基“吴江开发区”消息，9月13日，鑫信腾研发和制造总部项目奠基仪式在苏州吴江开发区举行。据介绍，该项目将建设一站式自动化测试设备，提供消费电子、汽车电子、新能源、半导体等领域的...
消息称苹果计划iPhone 15使用台积电3nm芯片苹果已经正式发布了iPhone 14系列新机，这次只有Pro版用上了全新的A16芯片，标准版依然是A15。不过从目前曝光的跑分信息来看，继续采用4nm工艺的A16也开始了挤牙膏，整...
Arm为云和数据中心推出新的芯片设计美国当地时间9月14日，路透社报道称，英国芯片技术公司Arm周三推出了名为Neoverse V2的下一代数据中心芯片技术，以满足来自5G和联网设备数据中心的爆炸性增长。Arm推出基础IP后...
NIST与谷歌达成芯片合作协议，开发新纳米技术和半导体设备9月13日, 美国商务部国家标准与技术研究院 (NIST)官网宣布，他们与谷歌签署了一项合作研发协议，以开发和生产研究人员可用于开发新纳米技术和半导体设备...
中科声龙完成A轮融资，由英特尔资本独家战略投资近日，Sunlune LTD. (简称中科声龙，英文SUNLUNE）宣布顺利完成A轮融资，本轮融资由英特尔资本（Intel Capital）独家战略投资，融资规模数千万美元。Sunlune LTD ...
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