印度Vedanta集团正考虑布局第二家晶圆制造厂《科创板日报》18日讯，继与富士康合资晶圆厂项目选址古吉拉特邦后，Vedanta公司董事长Anil Agarwal透露，公司正在考虑建立第二处芯片和显示面板生产基地。Agarwal表示...
投资超1亿美元！SK闪存业务子公司拟在美国西部建立研发中心据韩媒BusinessKorea报道，SK海力士旗下的NAND闪存子公司Solidigm将投资超过1亿美元，在美国加利福尼亚州建立一个半导体研发中心。该研发中心占地约2万...
广东越海集成项目助力增城“芯”产业补链强链“广州增城发布”消息，近日，广东越海集成高端传感器8寸/12寸TSV封装项目研发基地通线，首批产品下线及生产基地开工活动在增城开发区举行。根据规划，生产基地建筑面积13...
湖南大学无锡半导体先进制造创新中心正式揭牌“锡山经济技术开发区”消息，近日，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心在无锡锡山区正式揭牌。该创新中心由中国工程院院士丁荣军领衔，旨在聚焦半导体先进制造核心应...
浙江丽水重大项目集中签约 总投资超470亿元“莲都发布”消息，近日，浙江丽水莲都区重大项目集中签约仪式隆重举行。20个重大项目现场集中签约，涉及半导体、大健康、新能源等，项目协议总投资额达477.36亿元。杭州...
碳化硅，国产化进程显著碳化硅作为第三代半导体材料的主要代表之一，其技术发展也至关重要。虽然国内碳化硅的技术水平与国外有所差距，但国内企业在 2-6 英寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底领域均已实现部分国产替...
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