中芯国际拟75亿美元投建12英寸晶圆代工生产线项目中芯国际8月26日晚间公告，中芯国际集成电路制造有限公司与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英...
中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）在无锡圆满闭幕8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台...
提升高、精、尖产业聚集度，上海集成电路设计产业园将再添新“翼”8月26日，由张江高科开发建设的周浦镇03单元41-01项目首幅地下连续墙钢筋笼起吊，这意味着项目基坑围护施工进入关键阶段。项目建成后，上海集成电...
国博电子承担的“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化”项目通过验收近日，国博电子承担的江苏省科技成果转化专项资金项目——“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化”，顺利通过验收。南京市、江宁区科技局领导...
京隆科技集成电路高阶芯片先进测试项目开工“独墅湖科创区发布”消息，26日，京隆科技（苏州）有限公司投资的集成电路高阶芯片先进测试项目正式开工。据介绍，项目占地面积约70亩，总投资约40亿元，将导入CMOS影像...
路子越走越宽的GaN近年来，在材料生长、器件制备等技术的不断突破下，第三代半导体的性价比优势逐渐显现。其中，氮化镓从2018年开始，凭借着在消费类快充电源领域的如鱼得水，其发展也逐渐驶入了快车道，业界甚至...
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