IC Insights：今年全球半导体资本支出将达1855亿美元 同比增21%财联社8月23日电，半导体分析机构IC Insights调整其2022年全球半导体资本支出预测，目前显示今年将增长21%，达到1855亿美元。与今年年初预测的1904...
上海临港新片区三周年重点建设项目开工仪式今日举行，总投资1530亿8月22日上午，临港新片区三周年重点建设项目开工仪式顺利举行，活动设置积塔半导体扩产项目主会场和11个分会场。市委常委、临港新片区党工委书记...
长江产业投资集团与仙桃市政府、小米集团签订战略合作协议8月19日，长江产业投资集团与仙桃市政府、小米集团签订战略合作协议。仙桃市委书记罗联峰，长江产业投资集团党委委员、副总经理刘战明，小米集团公共事务...
安徽泓冠光电集成电路先进封装&智能电器制造项目奠基泓冠光电将在安徽省太湖经济开发区新建集成电路先进封装&智能电器制造项目，总投资55亿元，分两期建设。其中一期占地200亩，投资20亿元，建成集成电路...
河南省政府与龙芯中科签约合作打造数字经济创新高地8月20日，省政府与龙芯中科举行战略合作框架协议签约仪式。 省委常委、副省长费东斌出席并致辞。费东斌强调，河南将大力发展以信创产业为代表的战略性新兴产...
越媒：富士康斥资3亿美元越南北江盖新厂越南媒体报导，作为苹果生产和供应链中大型企业，富士康最近决定投资3亿美元在越南北江省（Bac Giang）光州工业区再盖新工厂。集微网消息，据越南青年报（Tuoi Tre）报导，...
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