半导体产业已经进入后摩尔定律时代，芯片特征尺寸已经接近物理极限，封测中道的崛起已成为延续摩尔定律的必然选择。随着物联网时代的到来，电子产品对集成电路的复杂度、高密度和低功耗的要求越来越高，这些都对集成电路封装技术提出了更高的需求。加之新能源汽车与工业芯片的蓬勃发展，需求增长迅猛，作为半导体产业链中重要的一环，封测的地位举足轻重。

比亚迪半导体作为国内领先的半导体企业，比亚迪半导体封测工厂主要服务于汽车电子、工业、物联网设备、消费电子等热门领域。根据客户需求提供定制化方案，利用深厚的技术积累和丰富的量产应用经验打造核心竞争力，为广大客户提供高效、智能、集成的半导体整体解决方案。

持续强化高性能技术布局

封测工厂于2008年组建，主要负责承接半导体设计公司集成电路的专业封装及测试代工服务。封测工厂拥有完整的封装测试生产线，具有完备的集成电路封装生产工艺及多类测试生产工艺。产品涵盖DFN/QFN/LQFP等封测、Wafer划片、晶圆测试、成品测试和车规三温测试等服务。Wafer划片能力涵盖Si晶圆、Taiko晶圆及SiC晶圆切割等工艺；测试能力可提供CP、FT等定制产品测试开发业务。

管理体系先后通过ISO14001（环境管理体系）、ISO45001（职业健康安全管理体系）、ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等认证。

QFN系列

QFN封装作为焊盘尺寸小、封装体积小，以塑封材料组成的表面贴装芯片封装技术，加上杰出的电性能和热性能，可适用于任何一个对尺寸、重量、成本和性能都有要求的应用场景。比亚迪半导体封测厂现有16~64引脚QFN封装产品QFN4*4A-16L、QFN4*4C-20L、QFN4*4B-32L、QFN7*7A-64L，塑封整体尺寸为4mmX4mm、7mmX7mm，能定制化设置框架设计和多规格焊接盘，满足不同芯片要求。

LQFP系列

LQFP是一种主体厚度1.4mm的薄型四方扁平式封装，该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，也被认为是最成熟的工业标准封装之一。LQFP通常被应用于储存器、视频ASIC DSP、控制器、处理器、门列阵、SRAM和PC芯片组等应用领域里。比亚迪半导体封测工厂LQFP技术符合JEDEC标准，引脚数涵盖48~100，目前已搭建LQFP48L（0707）、LQFP64L（1010）、LQFP100L（1414）封装产品线，也可定制化设置框架设计和多规格焊接盘，满足不同的芯片要求。

比亚迪半导体作为国内领先的拥有芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试全产业链一体化经营能力的半导体公司，坚持自主创新的发展道路，以车规级半导体为核心，不断完善产品线布局，持续拓展下游应用场景，产品市场前景广阔。随着集成电路封装技术不断向前发展，比亚迪半导体封测工厂会持续丰富自身产品体系、优化产品结构，提升定制化封装测试服务能力，满足客户多样化需求，进一步提升综合配套服务水平，提高产品综合竞争力。

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