英特尔正与GRC合作深入研究浸入式液体冷却技术英特尔与绿色革命冷却公司（GRC）合作编写了一份关于液体浸入式冷却的联合白皮书。双方提出了新技术推动可持续发展的意义所在，声称它减少了冷却数据中心所需的电力...
国产EDA新突破 东方晶源推出计算光刻云方案东方晶源微电子科技（北京）有限公司（以下简称“东方晶源”）发布首款基于云端的EDA计算光刻平台——AeroHPO全流程协同优化系统，成为国产EDA和一体化良率解决方案“云”部署...
济南弗迪电池项目正式通线，比亚迪半导体济南研发中心签约高新区济南弗迪电池项目启动通线。项目的正式通线，将助力济南新能源汽车产业链补链强链。省委常委、市委书记刘强，市委副书记、市长于海田与比亚迪股份...
厦门集成电路产业再添发展新引擎福建省集成电路产教融合创新发展联盟7月16日在厦门成立，它是由厦门大学携手福建省集成电路企业、高校、科研院校、行业协会等机构成立的。厦门大学党委书记张荣出席成立大会，并出...
博世宣布在2026年前投资30亿欧元用于芯片扩产7月13日，博世科技日在德国德累斯顿圆晶厂举行，博世展示了集团目前所掌握的半导体生产技术以及未来生产计划。博世公司宣布，将在2026年前投资30亿欧元用于芯片生产，...
盛美上海为硅片和碳化硅衬底制造推出新型预清洗设备盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今日推出新型化学机...
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