台积电预计2023年芯片需求将下滑，重申2nm工艺2025年量产IT之家7月14 日消息，在今日举行的财报电话会上，台积电发布了 2 季度财报。财报显示第 2 季合并营收约达新台币 5,341.4 亿元（约人民币 120.5 亿元），税...
三星电子研制全球最快GDDR6显存三星电子7月14日表示，公司成功研发数据频率高达24Gbps的第六代图形用双倍数据传输率（GDDR6）显存，速率为现有显存芯片之最。 据报道，三星下一代显存采用使用EUV光刻机生产的...
Google Cloud宣布采Arm架构处理器Alphabet旗下Google Cloud7月13日宣布，将采用基于Arm技术的运算芯片，意味着将从英特尔、AMD手中夺取市占率，成为新压力。Google表示，新产品是基于安培运算（Ampere Computing...
英飞凌居林第三工厂奠基，进一步扩大在马来西亚功率半导体产能英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目日前举行奠基仪式，该项目总投资逾80亿令吉，将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造，预计2024年第三季度...
SK海力士考虑将2023年资本支出削减25% 降至122亿美元据报道，消息人士透露，受终端产品需求低于预期影响，全球第二大存储芯片制造商SK海力士，在考虑将2023年的资本支出，削减约25%。从外媒的报道来看，SK海力士...
泛林集团、Entegris 和 Gelest 携手推进 EUV 干膜光刻胶技术 生态系统泛林集团、Entegris, Inc. 和三菱化学集团旗下公司 Gelest, Inc, 于近日宣布了一项战略合作，将为全球半导体制造商提供可靠的前体化学品，用...
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