长电科技：已实现4nm手机芯片封装7月1日讯，长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。长电表示，相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入...
世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求 近年来先进封装（Advanced Package）成为了高性能运算客制化芯片（High Performance Computing ASIC）成功与否的关键。随着市场需求不断升级，世芯...
两家芯片研发机构落户郑州高新区科技金融广场 近日，芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院正式落户高新区科技金融广场，标志着高新区新增两家芯片半导体研发机构，是资本招商带动产业招商的一...
瑞萨电子宣布与易灵思及中印云端合作，共同拓展异构SoM应用市场 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子，与专注于国产FPGA的易灵思（深圳）科技有限公司（以下，易灵思）和AIoT解决方案供应商中印云端（深...
12寸晶圆！100万片！7月1日上午，华虹宏力12英寸平台累计出货100万片纪念暨卓越贡献客户授牌仪式顺利举行。市委副书记朱爱勋，高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国，华虹集团党委书记、董事长张素心，区领导洪...
上海半导体第一功臣，却在遗憾中默默离世！5年建两条芯片生产线，实在太大胆了。”当全国集成电路“十五”战略研讨会的话筒，交到上海经委副主任江上舟面前时，他告诉现场的专家：“不是两条，上海，五年要搞十条。”...
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