美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，包括PC和智能手机在内的消费市场终端需求疲软，已显著拖累了全球内存行业的需求。因此该公司决定在2023财年减少其晶圆厂设备资本支出...
Wolfspeed：预计8英寸SiC新厂2024年达产近日，德媒Elektroniknet发布了一篇Wolfspeed联合创始人John Palmour的文章。当回答“对于当前制造商在8英寸SiC晶圆的布局有什么经验？目前有多少家生产8英寸SiC的设备制造...
联和存储（江阴）、昕感科技6英寸碳化硅及硅功率器件芯片项目签约江阴近日，江阴市霞客基金正式启动暨集成电路产业项目集中签约仪式在北京举行。无锡市委常委、江阴市委书记许峰出席活动并致辞。霞客资本创始合伙...
南开大学泛终端芯片交叉科学中心成立南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌。该中心紧扣我国数字化转型的时代大趋势，面向国家重大需求和经济主战场，立足于南开大学电子信息与光学工程学院及其它学院的学科优势和...
日本电产理德半导体封测设备项目落户平湖经开继日本电产机床平湖项目和汽车马达新能源汽车驱动电机旗舰工厂项目顺利落子后，6月30日下午，日本电产集团半年内在平湖经开的第三个投资项目——日本电产理德半导体封测...
华虹宏力12英寸平台累计出货100万片华虹宏力12英寸平台累计出货100万片纪念暨卓越贡献客户授牌仪式顺利举行。市委副书记朱爱勋，高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国，华虹集团党委书记、董事长张素心，区领导...
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