美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，包括PC和智能手机在内的消费市场终端需求疲软，已显著拖累了全球内存行业的需求。因此该公司决定在2023财年减少其晶圆厂设备资本支出...
矽杰微亮相IMS2022，展现中国“芯”力量6月19日至24日，2022年IMS国际微波研讨会（IMS2022）在美国科罗拉多州丹佛市成功举办。国内毫米波雷达芯片行业的领军企业上海矽杰微电子（下文简称“矽杰微”）受邀参加了本次...
华虹无锡/粤芯半导体，“进账”！近日，为扩大代工产能，国内两大12英寸代工厂商华虹无锡和粤芯半导体各自获得了新一轮的资本投资。 ...
铭镓半导体完成近亿元A轮融资，用于氧化镓项目扩产和研发 6月30日，北京铭镓半导体有限公司宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资将主要用于氧化镓项目的扩产和研发。铭镓半导体成立于2020年，是国内率先专业从事...
聚焦“工控+车规”级芯片制造，粤芯半导体完成45亿元战略融资近日，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）正式完成45亿元最新一轮融资，本轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广...
三星宣布3纳米GAA架构制程技术芯片开始生产三星电子今日宣布，基于3纳米（nm）全环绕栅极（Gate-All-AroundT，简称 GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。该公司已经开始在其位于韩国的华城工厂大规模生产 3...
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