长电科技实现4nm芯片封装长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。去年7月，长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，该技术能...
第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲：我国第三代半导体产业发展思考新一轮科技革命与产业变革正在创造历史性机遇。第三代半导体具备高效、高频、耐高压、耐高温等特性，是推动移动通信、新能源汽车、高...
上海海关创新举措助集成电路产业高质量发展近日，华力集成电路制造有限公司通过减免税“ERP联网申报+快速审核”模式，向上海浦东海关申请免税一批生产性物料。数据上传系统后，几分钟就完成审核并生成“征免税证明”...
佛山南海：计划投入500亿发展半导体产业佛山（南海）半导体产业创新发展研讨会暨项目签约揭牌仪式举行。会上，南海区发布《佛山市南海区半导体及集成电路产业发展行动方案》以及配套制定的《佛山市南海区半导体及...
沐曦完成10亿Pre-B轮融资，为国产高性能GPU量产打下坚实基础“沐曦MetaX“官微消息，7月5日，专注于为异构计算提供高性能GPU芯片和解决方案的沐曦集成电路（上海）有限公司举行融资交割仪式，宣布完成10亿人民币Pre...
中科智芯完成B1轮融资近日，江苏中科智芯集成科技有限公司（下称“中科智芯”）完成新一轮融资，直接融入现金超1.5亿元，该轮增资由浑璞投资、新鼎资本、厦门恒兴集团等多家机构共同完成，本轮所融资金将主要用于晶...
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